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3次元集積化のための積層チップ間非接触インターフェース

刊名：	電子情報通信学会技術研究報告
作者：	石黒仁揮（慶應義塾大学理工学部）黒田忠広（慶應義塾大学理工学部）
刊号：	734D0133-37
ISSN：	0913-5685
出版年：	2010
年卷期：	2010, vol.110, no.9
页码：	83-88
总页数：	6
分类号：	TN4
关键词：	非接触インターフェース；磁界結合；近接場通信；3次元集積化；エリア·アレイ
参考中译：
语种：	jpn
文摘：	3次元システム集積化のための積層チップ間インターフェースとして、磁界結合方式を用いた低コスト、小面積、低電力、広帯域の非接触エリア·アレイ·インターフェースの開発を進めている。本方式では近接磁場を用いているため、チャネル間干渉を低く保ったまま、チャネルを高密度にエリア。アレイ状に並べることができる。外部回路が発生するノイズが非接触通信に与える影響、および非接触通信が他の回路に与える影響を評価し、実用に耐えうることを確認した。開発した非接触インターフェースをキャッシュメモリとプロセッサチップの積層システム、およびフラッシュメモリの積層システムに応用してプロトタイプを試作し低電力動作を確認した。